銀包二酸化ケイ素

コストパフォーマンス最高

化学的安定性がよい

導電性がよい

熱安定性がよい

キーワード:

きんぞくふんまつ

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製品パラメータ

シェイプ 製品銘柄 銀含有量(%) 粒度範囲 (μ m) 製品特性 応用分野
球形 TFM-S02P 30 D10: 1.0μm
D50: 2.0 μ m
D90: 4.0 μ m

コストパフォーマンス最高
化学的安定性がよい
導電性がよい
熱安定性がよい


プリント基板 (PCB)
導電性接着剤
タッチセンサー
EMIシールド
導電性テープ
導電性インク




TFM-S05P 30 D10: 2.0 μ m
D50: 4.0 μ m
D90: 7.5 μ m

備考: 以上のシリーズ製品は日本東洋アルミ業生産である

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